Name: | HiSilicon Kirin 990 4G |
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Familie: | HiSilicon Kirin (29) |
CPU Gruppe: | HiSilicon Kirin 990 (3) |
Architektur: | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Segment: | Mobile |
Generation: | 8 |
Vorgänger: | -- |
Nachfolger: | -- |
CPU Kerne / Threads: | 8 / 8 |
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Kernarchitektur: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
A-Core: | 2x Cortex-A76 |
B-Core: | 2x Cortex-A76 |
C-Core: | 4x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | Nein |
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Übertaktbar: | Nein |
A-Core Taktfrequenz: | 2,86 GHz |
B-Core Taktfrequenz: | 2,09 GHz |
C-Core Taktfrequenz: | 1,86 GHz |
KI-Hardware: | HUAWEI HiAI 2.0 |
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KI-Spezifikationen: | Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny |
GPU Name: | ARM Mali-G76 MP16 |
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Grafik-Taktfrequenz: | 0,60 GHz |
GPU (Turbo): | Kein Turbo |
Ausführungseinheiten: | 16 |
Shader: | 256 |
Hardware Raytracing: | Nein |
Erscheinungsdatum: | Q3/2018 |
Max. Bildschirme: | 2 |
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Generation: | Bifrost 3 |
Direct X: | 12 |
Technologie: | 7 nm |
Max. GPU Speicher: | 4 GB |
Frame Generation: | Nein |
h265 / HEVC (8 bit): | Dekodieren / Enkodieren |
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h265 / HEVC (10 bit): | Dekodieren / Enkodieren |
h264: | Dekodieren / Enkodieren |
VP8: | Dekodieren / Enkodieren |
VP9: | Dekodieren / Enkodieren |
AV1: | Nein |
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AVC: | Dekodieren / Enkodieren |
VC-1: | Dekodieren / Enkodieren |
JPEG: | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 8 GB Arbeitsspeicher kann der Prozessor in 4 (Quad Channel) Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Der Arbeitsspeichertyp sowie die Menge des Arbeitsspeichers kann die Geschwindigkeit des Systems stark beeinflussen. |
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Speichertyp: | Speicherbandbreite: |
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LPDDR4X-2133 | -- |
Max. Speicher: | 8 GB |
Speicherkanäle: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | Nein |
PCIe: | |
PCIe Bandbreite: | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Prozessors liegt bei 6 W. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. Die TDP gibt in der Regel einen groben Einblick auf den tatsächlichen Energieverbrauch der CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | 6 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Technologie: | 7 nm |
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Chip-Design: | Chiplet |
Sockel: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 2,00 MB |
AES-NI: | Nein |
Betriebssysteme: | Android |
Virtualisierung: | Keine |
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Befehlssatz (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
ISA Erweiterungen: | -- |
Erscheinungsdatum: | Q3/2019 |
Erscheinungspreis: | -- |
Artikelnummer: | -- |
Dokumente: | -- |
Intel Core i3-6100H
2C 4T @ 2,70 GHz |
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Intel Core i7-3720QM
4C 8T @ 3,60 GHz |
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Intel Xeon E5-2683 v3
14C 28T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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Intel Core i5-7Y57
2C 4T @ 3,30 GHz |
Intel Xeon E3-1235L v5
4C 4T @ 2,40 GHz |
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Intel Atom C3758R
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C 8T @ 3,15 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
Intel Core i5-4440
4C 4T @ 3,30 GHz |
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Intel Core i7-4578U
2C 4T @ 3,50 GHz |
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Intel Core i7-5650U
2C 4T @ 3,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
Intel Core i7-4800MQ
4C 8T @ 3,70 GHz |
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Intel Core i5-8265U
4C 8T @ 2,30 GHz |
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Intel Core i7-990X
6C 12T @ 3,46 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 865
8C 8T @ 2,84 GHz |
Intel Core i5-11500H
Intel UHD Graphics 11th Gen (32 EU) @ 1,45 GHz |
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Intel Core i7-11800H
Intel UHD Graphics 11th Gen (32 EU) @ 1,45 GHz |
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Intel Core i9-11900KB
Intel UHD Graphics 11th Gen (32 EU) @ 1,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |