HiSilicon Kirin 970 | Samsung Exynos 5422 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 970 oder Samsung Exynos 5422 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. Der Samsung Exynos 5422 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,10 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen. Erschienen ist der Samsung Exynos 5422 im Q1/2014. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Samsung Exynos (47) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | CPU Gruppe | Samsung Exynos 5260/5410/5420/5422/5800 (5) |
6 | Generation | 3 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 970 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der Samsung Exynos 5422 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,10 GHz. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Samsung Exynos 5422 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 2,10 GHz 4x Cortex-A15 |
1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 1,40 GHz 4x Cortex-A7 |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-T628 MP6 |
0,75 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,53 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | Midgard 2 |
16 nm | Technologie | 32nm |
1 | Max. Bildschirme | 1 |
12 | Ausführungseinheiten | 6 |
192 | Shader | 96 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
2 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-T628 MP6 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 970 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der Samsung Exynos 5422 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen anbinden. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Samsung Exynos 5422 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR3e-933 |
8 GB | Max. Speicher | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 0 |
-- | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 2,50 MB |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt eine TDP von 9 W, die des Samsung Exynos 5422 liegt bei --. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Samsung Exynos 5422 |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 970 besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des Samsung Exynos 5422 insgesamt 2,50 MB groß ist. |
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HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Samsung Exynos 5422 |
10 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Unbekannt |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q3/2017 | Erscheinungsdatum | Q1/2014 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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Samsung Exynos 5422
ARM Mali-T628 MP6 @ 0,53 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Samsung Exynos 5422
8C 8T @ 2,10 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Samsung Exynos 5422
8C 8T @ 2,10 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 970 | Samsung Exynos 5422 |
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Unbekannt |