HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 600

HiSilicon Kirin 810 還是 Qualcomm Snapdragon 600 ？ 在這個比較中，我們檢查這兩個 CPU 中哪個更好。 我們比較技術數據和基準測試結果。

HiSilicon Kirin 810 具有 8 內核，具有 8 線程和最大頻率為 2.20 GHz 的時鐘。 4 內存通道支持高達 6 GB 的內存。 HiSilicon Kirin 810 已在 Q2/2019 中發布。

Qualcomm Snapdragon 600 具有 4 內核，具有 4 線程和最大頻率為 1.70 GHz 的時鐘。 CPU 在 2 個內存通道中支持高達 8 GB 的內存。 Qualcomm Snapdragon 600 在 Q1/2013 中發布。

HiSilicon Kirin 810 或者 Qualcomm Snapdragon 600 有 %%kerne%% 個 CPU 內核，可以並行計算 %%threads%% 個線程。 HiSilicon Kirin 810 或者 Qualcomm Snapdragon 600 的時鐘頻率是 %%core_freq_1%%。 CPU核心數極大地影響處理器的速度，是一項重要的性能指標。

在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。

HiSilicon Kirin 810 或者 Qualcomm Snapdragon 600集成顯卡，簡稱iGPU。 iGPU 使用系統的主內存作為圖形內存，並位於處理器的芯片上。

在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。

內存類型和內存量會極大地影響處理器的速度。 內存帶寬取決於幾個因素，以每秒千兆字節為單位。

熱設計功率（簡稱 TDP）指定了充分冷卻處理器所需的冷卻解決方案。 TDP 通常只給出一個 CPU 實際消耗的粗略概念。

在這裡，您將找到有關 HiSilicon Kirin 810 或者 Qualcomm Snapdragon 600 的 2 級和 3 級緩存大小的信息以及處理器的 ISA 擴展列表。 我們已經為您記錄了架構和製造技術以及發布日期。